掃描電鏡（SEM）是一種常用于研究樣品表面形貌和微觀結(jié)構(gòu)的工具。 它通過(guò)掃描樣品表面并利用電子束與樣品的相互作用來(lái)獲得高分辨率的圖像。 在測(cè)量樣品的形貌變化時(shí)，可以通過(guò)以下幾種方法：

1.實(shí)時(shí)掃描與拍攝對(duì)比

樣品前后對(duì)比：可以在掃描電鏡下分別拍攝樣品在處理前后的圖像。 例如，樣品可能經(jīng)過(guò)不同的處理步驟（如加熱、化學(xué)腐蝕、機(jī)械加工等），通過(guò)對(duì)比處理前后形貌的變化，可以了解樣品表面的變化。

多次掃描：在不同時(shí)間點(diǎn)或不同處理階段對(duì)同一部分樣品進(jìn)行多次掃描，記錄樣品形貌隨時(shí)間變化的過(guò)程。

2.不同放大倍率下的觀察

通過(guò)調(diào)整SEM的放大倍率，可以在不同的尺度上觀察形貌變化。 例如，低放大倍率用于觀察樣品的大致結(jié)構(gòu)，而高放大倍率則可以用來(lái)分析樣品表面的微觀變化。

3.電子背散射衍射（EBSD）

這是一種常與SEM聯(lián)合使用的技術(shù)，可以用于分析樣品的晶體結(jié)構(gòu)和微觀組織。 通過(guò)EBSD，可以查看樣品的晶粒形態(tài)、晶界和晶體取向等信息，進(jìn)一步幫助分析形貌變化。

4.掃描電鏡結(jié)合其他分析技術(shù)

能譜分析（EDS）：通過(guò)SEM中內(nèi)置的能譜分析系統(tǒng)（EDS），可以檢測(cè)樣品表面的元素組成。 結(jié)合形貌圖像，可以進(jìn)一步分析因環(huán)境或處理變

斷層掃描（FIB-SEM）：結(jié)合聚焦離子束（FIB）和掃描電鏡（SEM），F(xiàn)IB-SEM可以對(duì)樣品進(jìn)行精確切割，逐層分析材料的三維形貌變化。

5. 動(dòng)態(tài)觀察

高分辨率掃描電鏡（HRSEM）：一些現(xiàn)代的掃描電鏡具備更高的分辨率，可以在非常小的尺度下觀察形貌變化，甚至可以在一定條件下觀察動(dòng)態(tài)過(guò)程，如樣品表面的氣體吸附、反應(yīng)過(guò)程等。

環(huán)境掃描電鏡（ESEM）：這種SEM能夠在較為接近真實(shí)環(huán)境條件下操作，進(jìn)行濕氣、溫度等條件下的形貌測(cè)量，適用于觀察濕潤(rùn)樣品或在特定環(huán)境下樣品形貌的變化。

6. 樣品處理對(duì)比

通過(guò)改變樣品的處理?xiàng)l件（如加熱、冷凍、腐蝕、浸泡等），可以引起表面形貌的變化。在SEM中觀察樣品在不同處理前后的形貌差異，可以幫助理解樣品的物理化學(xué)變化。

以上就是澤攸科技小編分享的掃描電鏡如何測(cè)量樣品的形貌變化。更多掃描電鏡產(chǎn)品及價(jià)格請(qǐng)咨詢