利用澤攸科技ZEM20臺(tái)式掃描電鏡探究單/雙尺寸SiC顆粒對(duì)AZ91D鎂合金復(fù)合材料的影響

隨著全球節(jié)能減排和環(huán)保要求的日益提高，輕質(zhì)、高強(qiáng)度的鎂合金材料因其優(yōu)異的綜合性能而受到廣泛關(guān)注。

基于MEMS芯片的原位熱電雙傾桿助力探究鹵化物鈣鈦礦CsPbBr3材料中的表面逐層降解機(jī)制

鹵化物鈣鈦礦（ABX3，其中X通常為鹵族元素，如I, Br, Cl及其混合物）材料，因其具有高的載流子遷移率、優(yōu)異的光電性能、低廉的成本等特點(diǎn)而備受關(guān)注，有望應(yīng)用在轉(zhuǎn)換太陽(yáng)能電池及發(fā)光二極管等領(lǐng)域。

隨著現(xiàn)代電子設(shè)備快速發(fā)展，對(duì)熱管理材料的要求也越來(lái)越高。這些材料需要具備可控的電學(xué)性能，從導(dǎo)電、介電到絕緣，以滿足不同應(yīng)用場(chǎng)景的需求。

鐵電材料因其自發(fā)的電極化行為而被廣泛應(yīng)用在邏輯運(yùn)算，數(shù)據(jù)存儲(chǔ)，光電效應(yīng)等領(lǐng)域。

奧氏體不銹鋼因具有良好的強(qiáng)度、韌性和耐腐蝕性，在核電站中廣泛應(yīng)用，但存在耐磨性和硬度較低的問(wèn)題。

隨著能源危機(jī)和環(huán)境問(wèn)題的日益嚴(yán)峻，輕質(zhì)結(jié)構(gòu)材料的開(kāi)發(fā)受到了關(guān)注，特別是在航空航天、汽車和軍事工業(yè)等領(lǐng)域。

多晶材料是由具有不同晶體取向的晶粒組成的，這些晶粒通過(guò)晶界（GBs）相互分隔。晶界在三維（3D）空間中形成了一個(gè)復(fù)雜的網(wǎng)絡(luò)，它們?cè)跓釞C(jī)械加工過(guò)程中會(huì)不斷演變。

陶瓷基復(fù)合材料因其獨(dú)特的物理化學(xué)和物理機(jī)械性質(zhì)，在核廢料固化和隔離領(lǐng)域具有重要應(yīng)用潛力。